上海歐可電子科技有限公司熱測(cè)試儀現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試

                                                                       Mentor Graphics T3Ster熱阻測(cè)試儀熱測(cè)試儀

   上海小糸車燈有限公司是中外合資企業(yè)，創(chuàng)建于1989年2月28日。中方股東為華域汽車系統(tǒng)股份有限公司，外方股東為株式會(huì)社小糸制作所和豐田通商株式會(huì)社。 公司專業(yè)生產(chǎn)銷售各種汽車電子照明燈具，共6大系列，500多個(gè)品種。公司產(chǎn)品主要為上海通用、上海大眾、上汽股份、天津一汽豐田、一汽大眾、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)乘用車、長(zhǎng)安福特、長(zhǎng)安鈴木、安徽奇瑞、北京吉普、四川豐田等主機(jī)廠配套。此外，公司大力開拓國(guó)際市場(chǎng)，已有40多種產(chǎn)品出口北美、日本等國(guó)際市場(chǎng)。

   上海歐可電子科技有限公司作為上海小糸車燈有限公司的合作伙伴，根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)需求及技術(shù)指標(biāo)，為上海上海小糸車燈有限公司選定了Mentor Graphics T3Ster熱阻測(cè)試儀熱測(cè)試儀，并且現(xiàn)場(chǎng)已經(jīng)安裝調(diào)試完成，可以出色的滿足客戶的需求。

    T3Ster是MicReD研發(fā)制造的先進(jìn)的熱測(cè)試儀，用于測(cè)試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。T3Ster基于先進(jìn)的JEDEC ‘Static Method’測(cè)試方法（JESD51-1），通過(guò)改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過(guò)程中，T3Ster測(cè)試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。T3Ster測(cè)試技術(shù)不是基于“脈沖方法”的熱測(cè)試儀，“脈沖方法”由于是基于延時(shí)測(cè)量的技術(shù)所以其測(cè)出的溫度瞬態(tài)測(cè)試曲線精度不高，而T3Ster 采用的是“運(yùn)行中”的實(shí)時(shí)測(cè)量的方法，結(jié)合其精密的硬件可以快速精確撲捉到高信噪比的溫度瞬態(tài)曲線。

      T3Ster運(yùn)用先進(jìn)的JEDEC穩(wěn)態(tài)實(shí)時(shí)測(cè)試方法（JESD51-1），專業(yè)測(cè)試各類IC（包括二極管、三極管、MOSFET、SOC、MEMS等）、LED、散熱器、熱管、PCB及導(dǎo)熱材料等的熱阻、熱容及導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。配合專為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)開發(fā)的選配件TERALED可以實(shí)現(xiàn)LED器件和組件的光熱一體化測(cè)量。 符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)。

T3Ster熱阻測(cè)試儀工作原理                   

T3Ster設(shè)備提供了非破壞性的熱測(cè)試方法，其原理為：

1) 首先通過(guò)改變電子器件的功率輸入；

2) 通過(guò)TSP (Temperature Sensitive Parameter熱敏參數(shù))測(cè)試出電子器件的瞬態(tài)溫度變化曲線；

3) 對(duì)溫度變化曲線進(jìn)行數(shù)值處理，抽取出結(jié)構(gòu)函數(shù)；

4) 從結(jié)構(gòu)函數(shù)中自動(dòng)分析出熱阻和熱容等熱屬性參數(shù)。

T3Ster熱阻測(cè)試儀設(shè)備參數(shù)

1）各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件，包括：常見的半導(dǎo)體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。

2）各種復(fù)雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結(jié)構(gòu) 。

3）各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測(cè)試，如熱管、風(fēng)扇等。

4）半導(dǎo)體器件結(jié)溫測(cè)量。

5）半導(dǎo)體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測(cè)量。

6）半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)（芯片+焊接層+熱沉等）的熱阻和熱容參數(shù)。

7）半導(dǎo)體器件老化試驗(yàn)分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準(zhǔn)確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu)。

8）材料熱特性測(cè)量（導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容）。

9）接觸熱阻測(cè)量，包括導(dǎo)熱膠、新型熱接觸材料的導(dǎo)熱性能測(cè)試。